黔江厚膜陶瓷电路

必须严格控制浆料的固体浓度尽可能高，以减小颗粒中空洞。需要控制造粒料的粒度范围，平均粒径不要超过100μm，以减小空心颗粒的空洞。颗粒不规正空心度大粉料压制坯体端面气孔状态。有些坯体还表现出端面不平及颜色不一的状态，如图6所示。端面不平可能与模头不平有关；颜色不一致说明与添加剂细度粗，以及与氧化锌混合不均匀有关。这些都是影响电阻片气孔率和终性能的因素。


更典型的是在1995年该厂电阻片烧成后，发现一批大量起泡的现象。为了验证其原因进行了模拟试验，即将灰尘20克掺入500克粉料中，混合后压制成D3规格的电阻片，烧成后发现以上相同的现象。即使在风沙少的厂家，如果进入车间不换工作服和鞋，也会将外界的灰尘带入车间，厚膜陶瓷电路多少钱，尤其是成型以前工序的浆料或者粉料中。从上述原因不难理解同样是引起电阻片气孔。


电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为大气孔，后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。，因为煤粉烧尽而残留下气孔，有时烧结后瓷体表面会留有气泡，有些在磨片时才看到有气孔。以上情况在几个厂家出现过因电阻片气孔批量报废的实例。


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