用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵，溅射速率很小，同时接地技术很复杂，因而难大规模采用。为解决此问题，发明了磁控反应溅射。就是用金属靶，加入气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。
磁控反应溅射绝缘体看似容易，而实际操作困难。主要问题是反应不光发生在零件表面，也发生在阳极，真空腔体表面，以及靶源表面。从而引起灭火，靶源和工件表面起弧等。德国莱宝发明的孪生靶源技术，很好的解决了这个问题。其原理是一对靶源互相为阴阳极，从而消除阳极表面氧化或氮化。
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冷却是一切源（磁控，多弧，离子）所必需，因为能量很大一部分转为热量，若无冷却或冷却不足，这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。
对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调阻后，留下电阻的窄处应≥1/2电阻宽度，即d≥1/2D。
(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2（或32mil×32mil）
(6)电阻印刷次数的规定：
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一般情况下，同一版图中印刷电阻浆料的种类不得多于3种。
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(10)紧靠介质边缘附近电阻的设计：由于介质层比较厚，致使印刷时电阻也较厚，使用同一方阻的几个电阻中靠近介质层的电阻值较低，为了保证印刷时阻值的命中率，该电阻的目标值与标称值的比应提高5～20%进行设计。（一般当电阻与介质之间距离≤1.0mm（40mil）时采用本项规定）如图11所示：
4介质层的印刷
介质层印刷时，上层介质的每边应比下层介质少0.1mm（4mil）。
如下图所示：
5 保护釉设计
(1)保护釉尺寸大小的选择
保护釉图形的窗口应比焊区尺寸大于或等于0.1mm（4mil）。
(2)禁止将保护釉作为绝缘介质使用。
6 光绘胶片的设计
在版图实际轮廓四周≥5mm（200mil）处绘出边框、标志符号和有关数据。
7 关于图形定位角的规定图纸应有明显的定位角，车用厚膜电路板厂家，用符号“+”表示，默认为图纸的左下角（背面为右下角）。
8 两面印刷时定位角的规定为了保证基片两面印刷时采用同一定位角，图形应如图13所示：
前置发动机，即发动机位前轮轴之前。前置发动机的优点是简化了车子变速器与驱动桥的结构，特别是对于目前占主流的前轮驱动车型而言，发动机将动力直接输送到前轮上，省略了长长的传动轴，不但减少了功率传递损耗，也大大降低了动力传动机构的复杂性和故障率。
另外，将发动机置驾驶员的前方，在正面撞车时，发动机可以保护驾驶员免受冲击，从而提高了车的安全性。
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