光致抗蚀干膜是六十年代后期研制与开发出来的光成像原材料。由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。又根据感光材料的种类的不同，有的增加触变剂、流平剂、填料等。此种材料的特点是分辨率高、抗蚀能力强、涂布均匀、感光层的厚度可制作成25μm、分辨率达到极限值为0.10mm。工序操作简单易实现自动化生产，适合大批量印制电路板生产。但随着组装密度要求越来越高，印制电路图形的导细更细和间距更窄。采用此类光致抗蚀干膜，要制造出0.10-0.076mm导线宽度就显得更加困难。而且制作出更薄的光致抗蚀干膜，厚膜电路激光调阻，从加工手段分析是不太可能。所以，基干膜本身厚度与涂覆尺寸的收缩限制再提高是很困难的

调光台灯电路

　　图4所示是一个简单实用的调光台灯电路。调节RP的阻值，激光调阻销售，可改变电容C充电达到UG值得时间，全国激光调阻，即调整晶闸管的导通角，使晶闸管早一点或迟一点触发导通，从而调节晶闸管的输出电压，使灯两端电压能在0~220V间变化。电压高，灯发光亮；电压低，灯发光暗。{{分页}}

　　图3 普通电位器">电位器结构图      

               图4 调光台灯电路

(2)直流稳压电源电路

　　直流稳压电源电路如图5所示。一般R4可选小功率碳膜电位器">电位器、RP选大功率的线绕滑动式电位器">电位器。调节R4的阻值可改变输出电压U的高低，调节RP可测试电源的带负载能力。

其电路图形的转移采用上述任何原材料都无法达到其技术指标。因此研制与开发更新型的光致抗蚀剂-阳极法电沉积光致抗蚀剂（ED法）其基本原理是将水溶性的有机酸化合物等溶于槽液内，形成带有正、负荷的有机树脂团，而把基板铜箔作为一个极性（类似电镀一样）进行“电镀”即电泳，激光调阻技术，在铜的表面形成5-30μm光致抗蚀膜层，是可控制的。其分辨率可达到0.05-0.03mm。这种电路图形转移材料是很有发展前途的工艺方法。当然任何新型有图形转移材料都有它的局限性，随着高科技的发展还会研制与开发更适合更佳的原材料。
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