工艺技术除静电高压电阻 佛山厚博电子

陶瓷片印刷

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　金属箔电阻

　　将具有已知和可控特性的特种金属箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成热机平衡力对于电阻成型是十分重要的。然后，采用超精密工艺光刻电阻电路。这种工艺将低 TCR、长期稳定性、无感抗、无 ESD 感应、低电容、快速热稳定性和低噪声等重要特性结合在一种电阻技术中。　这些功能有助于提高系统稳定性和可靠性，精度、稳定性和速度之间不必相互妥协。抗紫外线——陶瓷棒不受天气变化的影响，不管是日晒雨淋，还是气温急剧变化，陶瓷板的核心和外观都不会改变。为获得电阻值，大金属箔晶片电阻可通过有选择地消除内在“短板”进行修整。当需要按已知增量加大电阻时，可以切割标记的区域 （图2），逐步少量提高电阻。

厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属 连线等，一般其电阻是印刷在基片上，通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。  

1）基板材料：96%氧化铝或氧化铍陶瓷  

2）导体材料：银、钯、铂等合金，也有铜  

3）电阻浆料：一般为钌酸盐系列  

4）典型工艺：CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试  

5）名字来由：电阻和导体膜厚一般超过10微米，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。