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在实际应用中，厚膜电阻片需要结合电路设计进行选择和运用。对于不同的应用场景和电路设计要求，需要选择不同阻值范围、精度、稳定性、尺寸和封装形式的电阻片。同时，还需要考虑电阻片的工作环境条件和使用寿命等因素。在使用过程中，也需要根据实际应用场景和电路设计要求对电阻片的参数进行调整和优化，以确保其在电路中发挥作用。印刷碳膜电阻

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陶瓷电路板 ，是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1]  可以分为HTCC、LTCC， DBC和DPC四大类。HTCC（高温共烧）制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵LTCC（低温共烧）的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行加工，因此结合力和线宽现距也更精细。

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湿度测量技术来由已久。随着电子技术的发展，印刷碳膜电阻厂商，近代测量技术也有了飞速的发展。湿度测量从原理上划分二、三十种之多。对湿度的表示方法有相对湿度、相对湿度、、湿气与干气的比值（重量或体积）等等。但湿度测量始终是世界计量领域中的难题之一。一个看似简单的量值，深究起来，涉及相当复杂的物理—化学理论分析和计算，初涉者可能会忽略在湿度测量中必需注意的许多因素，因而影响的合理使用。常见的湿度测量方法有：动态法（双压法、双温法、分流法），静态法（饱和盐法、硫酸法），干湿球法和各种各样的电子式传感器法。
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